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韩国与美国将芯片投资谈判置于关税不确定性之中

首尔确认半导体投资属于韩美更广泛谈判的一部分,双方仍在磋商关税待遇与项目时间表。

Semiconductor wafers between two abstract trade corridors
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投资与关税正在同一框架下讨论

据 The Next Web 和路透社 9 月 4 日报道,韩国与美国正把对美半导体投资纳入更广泛的双边谈判。韩国总统府官员在被问及美国拟议芯片关税是否影响谈判时确认,半导体投资属于当前讨论事项。

路透社称,此前的双边方案包括韩国对美国制造业投资 3500 亿美元,并承诺韩国芯片获得的关税待遇不低于贸易规模相当或更大的竞争对手。目前的讨论尚不等于宣布新工厂、具体投资额或关税税率。

尚未确定的内容

韩国工业通商资源部长金正官另行表示,谈判仍按“不低于竞争对手”的既有原则推进。韩联社报道,美国尚未说明公布半导体关税的时间,而首尔预计双边协议下首个投资项目的相关问题可能在 9 月内解决。

这一区别对三星电子、SK 海力士及其客户很重要。关税框架可能影响未来产能布局和进口芯片待遇,但公开表态尚未确定任何具体项目的成本、范围或条件。

目前得到确认的是谈判程序上的变化:投资与关税待遇被放在同一张谈判桌上。下一步值得关注的证据是书面关税政策、明确的投资项目,或包含可执行条款的新版联合说明。

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